AI终端设备
专注于为全球客户提供一站式解决方案
材料
公司致力于开发对下一代AI终端设备的性能、可靠性及小型化至关重要的复合材料和功能材料。公司的能力涵盖AI终端设备制造所需高精密材料的研究、设计及大规模生产，包括碳纤维复合材料、保护膜、泡沫材料、胶带及磁性材料。这些材料按功能分为三大类：(i)电子功能材料，具备电、磁、声、光、热等物理特性，直接参与信号检测、传输与处理；(ii)复合材料；及(iii)工艺与辅助材料，是AI终端设备组件及基板制造流程中不可或缺的组成部分。
热管理产品及解决方案
利用铜、不锈钢、航空级钛合金和创新复合材料，公司持续推进均热板的轻薄化设计与性能提升。向全球头部科技客户的核心产品提供不锈钢均热板、复合材料均热板、航空级钛材均热板及3D双热源均热板等产品，同时提供AI终端设备一体化热管理解决方案，公司的热管理产品及解决方案能使设备维持稳定的工作温度，从而提升效率与可靠性，进而实现持续的性能输出，并为用户带来流畅的使用体验。
AI终端电源
公司的AI终端电源产品旨在构建高可靠、高效率、长续航的电池电源管理体系。面对AI硬件对高功率和持续稳定供电的需求，公司通过先进的电源管理技术，提供稳定、高效和持久的充电及供电管理，为AI终端的极致体验提供强劲动力。
折叠屏
在折叠屏终端硬件领域，公司专注于为全球头部客户提供一站式解决方案。核心产品涵盖不锈钢/钛合金/碳纤维等材质的折叠屏支撑件及中框、铜/不锈钢/钢铜复合/铝合金/钛等材质的VC均热板、折叠屏转轴模组、模切功能件/结构件、充电器等关键组件，广泛应用于双折叠屏手机、阔折叠屏、三折叠屏、折叠屏笔记本电脑、车载柔性屏等终端电子产品。
AI眼镜及XR可穿戴设备
公司深耕AI眼镜及XR可穿戴设备领域，全面覆盖AR、VR、MR和AI眼镜等智能穿戴设备软质功能件、注塑件、散热解决方案、充电器等核心硬件产品，并与终端品牌紧密合作，致力于成为智能穿戴设备核心硬件与关键技术的领军供应商。
影像与显示
公司是影像与显示组件及模组领域的领先供应商，致力于提供融合先进功能、精致设计与可靠品质的产品。公司的产品应用于全球技术领先企业的多款旗舰机型中，并协同客户产品更新持续迭代，可满足对卓越成像性能日益增长的需求。相关精密功能件广泛应用于智能手机领域，并正日益拓展至其他AI终端设备。公司还提供先进的显示屏相关模组，作为智能设备的关键交互界面。公司的产品设计可提升智能手机和平板电脑的整体用户体验。通过专注于品质和可靠性，以及在开发和迭代上与客户进行紧密合作，我们能够增强产品的差异化优势，提升市场竞争力。
传感器及相关模组
公司致力于开发和生产用于传感器的精密组件和模组，服务于多样化的AI终端设备，包括智能手机、笔记本电脑和键盘。公司融合先进材料、自动化生产工艺和严格的质量控制，提供可靠的高性能产品，从而提升设备功能性、耐用性及用户体验。
材料
Display 框胶应用
应用场景：主要用于在屏幕模组中固定光学膜片和实现密封效果，通过闭合结构将光学膜片固定在屏幕边缘，形成防水防尘屏障 。
• 可提升设备的防尘等级。
• IP6X可使防潮性能提升300%以上。
• 废料复卷后可用于小尺寸产品加工，实现资源循环利用。
• 可提升设备的防尘等级。
• IP6X可使防潮性能提升300%以上。
• 废料复卷后可用于小尺寸产品加工，实现资源循环利用。
硅胶类产品
应用场景：用于贴合在屏幕下方起到抗震与缓冲作用。
技术亮点：
• 热压成型&平板模切一体化、标准结构SMT设备对贴自动化组装、异形结构十字自动化对贴组装。
• 100%自动外观检查。
技术亮点：
• 热压成型&平板模切一体化、标准结构SMT设备对贴自动化组装、异形结构十字自动化对贴组装。
• 100%自动外观检查。
MnZn软磁铁氧体材料
应用场景：制作成各种电子变压器、开关电源、逆变器、滤波器、扼流圈、电感器等器件，广泛应用于消费电子、新能源汽车、网络通讯等领域。
技术亮点：具有高磁导率、高阻抗、低损耗、以及易加工成各种形状等优点。
技术亮点：具有高磁导率、高阻抗、低损耗、以及易加工成各种形状等优点。
陶瓷纤维产品
应用场景：陶瓷纤维片，嵌入塑胶后，增强HSG连接处的强度。
技术亮点：
• 实现全自动化生产，效率高、成本低。
• 产品品质稳定。
• 产品尺寸稳定。
技术亮点：
• 实现全自动化生产，效率高、成本低。
• 产品品质稳定。
• 产品尺寸稳定。
微波介质陶瓷
应用场景：在微波频段电路中作为介质材料并完成一种或多种功能的新型陶瓷材料。
技术亮点：
• 介电常数系列化，满足不同设计需求。
• 高稳定性，接近于零的频率温度系数。
• 高品质因子、低损耗。
• 产品体积小。
技术亮点：
• 介电常数系列化，满足不同设计需求。
• 高稳定性，接近于零的频率温度系数。
• 高品质因子、低损耗。
• 产品体积小。
碳纤维产品-Hinge零件
应用场景：作为屏幕支撑板的关键零件，逐步替代不锈钢材料进入折叠手机行业。
技术亮点：
• 具备高强度，低密度，模量好，兼具导电及散热佳的特性。
热塑性碳纤维产品
应用场景：热塑性碳纤维产品是指将经过树脂浸渍的纤维编材料在润湿的状态下植入模具中，然后进行热压多步成型，再通过淋涂硬化和CNC等工序形成的产品。
技术亮点：
• 产品高强度。
• 产品耐热、耐腐蚀。
• 快速固化，高效生产、可快速出模，生产周期8分钟。
电磁屏蔽材料
应用场景：电磁屏蔽产品，此产品使电子设备既不干扰其它设备，同时也不受其它设备的影响。
技术亮点：
• 产品精度高，尺寸公差可做到±0.05mm范围以内。• 产品大小规格丰富，可加工产品尺寸从0.1~2000mm。
• 产品结构复杂，多功能叠加；3D形状加工。
收起
热管理产品及解决方案
智能手机电池壳体
应用场景：为智能手机电池提供兼具保护性与散热功能的壳体。
技术亮点：
• 抗冲击性和耐用性。
• 提升电池冷却性能。
技术亮点：
• 抗冲击性和耐用性。
• 提升电池冷却性能。
智能手机金属中框
应用场景：作为智能手机的主要结构组件，支撑其他部件并通过均热板增强热传导。
技术亮点：与均热板技术结合提升整体散热效率。
技术亮点：与均热板技术结合提升整体散热效率。
3D双热源均热板
应用场景：应用于国内头部厂商的旗舰机型，分别用于为系统级芯片(SoC)和摄像头模组散热。
技术亮点：
• 超大双侧翼和表面设计，提供更广阔的散热面积和更显著提升散热效果。
• 三维凸起结构提升传热效率。
• 双路环形泵实现系统级芯片(SoC)和摄像头模组的单独散热。
技术亮点：
• 超大双侧翼和表面设计，提供更广阔的散热面积和更显著提升散热效果。
• 三维凸起结构提升传热效率。
• 双路环形泵实现系统级芯片(SoC)和摄像头模组的单独散热。
不锈钢均热板
应用场景：由新型材料打造的均热板在保持强度的同时减轻重量并降低厚度，用于高端智能手机和其他AI终端设备，可降低芯片温度并防止性能下降。
技术亮点：
• 不锈钢具有卓越的强度，在满足相同性能和尺寸要求的前提下，不锈钢相较于传统铜制均热板可实现大幅减重、减薄。
钢铜复合材料均热板
应用场景：由新型材料打造的均热板在保持强度的同时减轻重量并降低厚度，用于高端智能手机和其他AI终端设备，可降低芯片温度并防止性能下降。
技术亮点：
• 首款将智能手机中板与均热板集成于单一组件的均热板设计。• 均热板和中板一体化的解决方案，显著提升整体系统散热性能及结构强度。
航空级钛材均热板
应用场景：由新型材料打造的均热板在保持强度的同时减轻重量并降低厚度，用于高端智能手机和其他AI终端设备，可降低芯片温度并防止性能下降。
技术亮点：
• 具备超高比强度及轻量化属性，在同等结构设计下比铜和不锈钢轻。收起
AI终端电源
无线充电器外壳
应用场景：无线充电器的铝制外壳。
技术亮点：
• 提供持久保护。
• PCD专用成型工具，外观品质卓越。
技术亮点：
• 提供持久保护。
• PCD专用成型工具，外观品质卓越。
充电器插头
应用场景：充电器的精密结构与电气组件。
技术亮点：
• 严格公差，确保插拔手感均一性。
• 全光亮带冲裁，实现成本精益。
• 镍钴表面镀层以提高耐用性和耐磨性。
技术亮点：
• 严格公差，确保插拔手感均一性。
• 全光亮带冲裁，实现成本精益。
• 镍钴表面镀层以提高耐用性和耐磨性。
平面变压器
应用场景：充电器和开关电源中的核心模组，提供能量传输、电压变换和隔离功能。
技术亮点：
• 尺寸紧凑及高度集成。
• 通过仿真驱动设计实现快速迭代。
• 专有电磁干扰补偿技术。
技术亮点：
• 尺寸紧凑及高度集成。
• 通过仿真驱动设计实现快速迭代。
• 专有电磁干扰补偿技术。
小型化GaN充电器
应用场景：适用于笔记本电脑、平板电脑和智能手机的快速充电器。
技术亮点：
• 多设备快充技术，符合PD3.1标准，支持最新笔记本电脑快速充电。• 尺寸紧凑，宽电压输入，融合平面高频性能与传统绕线紧凑性设计的混合变压器。
• 针对温度控制优化的热仿真。
• 使用一片主板和一片小卡的简化结构，实现制程的标准化、稳定性。
高功率适配器
应用场景：计算机及其他终端设备的电源。
技术亮点：
• 多端口PD充电，支持动态电流分配。• 平板变压器设计，提升效率与EMC屏蔽效果。
• 电感扁线绕线，实现稳定阻抗与高效滤波性能。
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折叠屏
碳纤维支撑板-手机
应用场景：作为折叠屏的主要支撑元件。
技术亮点：
• 大幅度降低重量，对比不锈钢重量降低81%
• 运用T700\T800\M40级碳纤维，极大提升材料性能
• 导入激光工艺解决了金属支撑板化学药液的使用，并大幅提高工艺自动化，提升效率
• 公司自创物理蚀刻工艺，加工碳纤维pattern,提高效率30倍
碳纤维支撑板-PC
应用场景：作为折叠屏的主要支撑元件。
技术亮点：
• 大幅度降低重量，对比不锈钢重量降低110g
• 运用T700\M40级碳纤维，极大提升材料性能
• 导入碳纤维PVD工艺，整体厚度减薄0.03mm
• 紫外皮秒激光切割，切割精度±0.03mm
不锈钢支撑板
应用场景：作为折叠屏的主要支撑元件。
技术亮点：
• 在折弯区导入双面化学蚀刻Pattern。
• 导入盲槽半蚀刻工艺，满足客户设计水滴设计。
钛合金支撑板
应用场景：作为折叠屏的主要支撑元件。
技术亮点：
• 大幅度降低重量，对比不锈钢重量降低43.1%。
• 工序整合，辅料集成在支撑板组件，减少下游组装损耗。
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AI眼镜及XR可穿戴设备
无线耳机结构件
应用场景：无线耳机结构件是为耳机整机提供外观及功能支撑的零部件组合。
技术亮点：
• 在狭小空间内支撑复杂精度，具有高成型精度。
• 3D冷却通道设计。
技术亮点：
• 在狭小空间内支撑复杂精度，具有高成型精度。
• 3D冷却通道设计。
AI及AR眼镜相关产品
应用场景：轻量化AI及AR眼镜，向客户提供相关产品解决方案及精品组装打造身临其境的空间互动体验。
技术亮点：
• 可调节转轴，实现个性化贴合。
• 金属件嵌件注塑增加结构强度。
无线耳机转轴
应用场景：无线耳机外壳用精密转轴。
技术亮点：
技术亮点：
• 符合多项A级外观面要求。
• 实现稳定、顺畅的开合与旋转。
Mesh产品
应用场景：声学模组的防护网罩，提供声音输出，具备防尘、防水性能。
技术亮点：
• 物理气相沉积表面处理，实现高级A+饰面，美观大方。
技术亮点：
• 物理气相沉积表面处理，实现高级A+饰面，美观大方。
声学类产品
应用场景：具有防尘、防水、降噪及滤声功能的声学元器件。
技术亮点：
• 复杂结构，可在单一组件中实现多重功能。
• 严格的尺寸公差可确保可靠的声学性能。
• 3D形状加工。
技术亮点：
• 复杂结构，可在单一组件中实现多重功能。
• 严格的尺寸公差可确保可靠的声学性能。
• 3D形状加工。
XR无线充电模块
应用场景：XR设备的无线充电模组。
技术亮点：
• 自适应耦合设计方法及防水防尘设计。
• 低功耗待机及线圈选择逻辑。
技术亮点：
• 自适应耦合设计方法及防水防尘设计。
• 低功耗待机及线圈选择逻辑。
VR眼罩
应用场景：用于VR头戴式设备的高透光性产品。
技术亮点：
• 具有丰富的色彩选择与增强的视觉清晰度。
• 20层膜系叠层设计，实现多角度、多波段高透。
• 高面型精度，满足严格环境测试要求。
XR组件
应用场景：为XR客户提供的可穿戴组件。
技术亮点：
• 强韧柔性结构适用于可穿戴应用。
• 先进的制造技术，包括柔性材料冷热压一体化成型技术，自动包边与多层粘接，异形成型与自研热切割技术，及5轴镭射切割与点胶系统。
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影像与显示
智能手机摄像头环
应用场景：智能手机摄像头的装饰件。
技术亮点：
采用玻璃与摄像头模组组装，搭配弧形高光镜面抛光，提升整体摄像头美学设计。
技术亮点：
采用玻璃与摄像头模组组装，搭配弧形高光镜面抛光，提升整体摄像头美学设计。
智能手机摄像头支架
应用场景：用于固定摄像头模组的结构件。
技术亮点：
• 防振，可实现稳定的成像性能。
• 高薄壁平整度控制。
智能手机显示器模组
应用场景：智能手机显示核心模组。
技术亮点：
• 强抗冲击性且防水。
• 高精度层压与固化工艺确保尺寸精度与结构强度。
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传感器及相关模组
笔记本电脑触控模组
应用场景：支持多点触控手势和压力感应交互的触摸面板模组。
技术亮点：
• 提供逼真的触觉反馈。
• 配备线性马达振动模拟的3D触控技术。
• 精准的差异控制。
技术亮点：
• 提供逼真的触觉反馈。
• 配备线性马达振动模拟的3D触控技术。
• 精准的差异控制。
键盘反光模组
应用场景：笔记本电脑键盘中用于反射、导通、遮光和散热的关键模组。
技术亮点：多工位连线模切工艺，提升效率、产量与效能。
技术亮点：多工位连线模切工艺，提升效率、产量与效能。
传感器精密金属件
应用场景：用于大气压力传感器模组的金属盖，保护传感器芯片。
技术亮点：
• 为传感器芯片提供强有力的保护。• 高精度激光切割小孔工艺。
智能手机按键模块
应用场景：智能手机功能按键。
技术亮点：
• 提供稳定的触觉反馈和可靠的按键功能。• （热激活薄膜）HAF胶组装技术在微型部件领域取得的突破。
键盘模组
应用场景：笔记本电脑的关键模组。
技术亮点：
• 高组装精度与耐用性，全程一站式处理，无中间环节。收起
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